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High Performance, Uncooled, Longwave Infrared (LWIR) OEM Thermal Camera Module

Boson®+

Modelo: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Ir para a Página do Suporte
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Fabricada nos EUA e sem ITAR, a Boson+ define o padrão para o desempenho e tamanho, peso e potência (SWaP) da câmera termográfica original com infravermelho de onda longa (LWIR). Apresenta uma sensibilidade térmica líder do setor, igual ou menor a (≤) 20 mK, e um filtro de controle automático de ganho (AGC) atualizado, que oferece contraste e nitidez de cena drasticamente aprimorados. A menor latência de vídeo melhora o rastreamento, o desempenho do buscador e o suporte a decisões. A radiometria estará disponível no segundo trimestre de 2024 para os modelos com resolução de 640 x 512 e 320 x 256.

A Boson+ mantém as interfaces mecânicas, elétricas e ópticas amplamente implantadas da Boson, permitindo uma atualização plug-and-play. Os novos modelos também incluem lentes de zoom contínuo, integradas na fábrica, para simplificar o desenvolvimento e maximizar o desempenho. Com interfaces de vídeo USB, CMOS ou MIPI selecionáveis pelo cliente, ficou mais fácil do que nunca integrar a Boson+ a uma gama mais ampla de processadores integrados da Qualcomm, Ambarella e muito mais. O Boson SDK, a GUI e a documentação abrangente de integração de produtos simplificam ainda mais a integração a equipamentos originais. O desempenho térmico aprimorado e a confiabilidade líder do setor oferecem desenvolvimento de baixo risco, tornando a Boson+ ideal para veículos terrestres não tripulados, sistemas de aeronaves não tripuladas, dispositivos vestíveis, aplicações de segurança, dispositivos portáteis e miras térmicas.

Sensitive, Sharp & SWaP

  • Market-leading Thermal Sensitivity, Contrast, and Latency

    NEDT of ≤20 mK extends detection, recognition, and identification (DRI) performance

  • Optimized Size, Weight, and Power (SWaP)

    Full-featured LWIR thermal camera module just 7.5 grams and less than 4.9 cm³

  • Plug-and-Play Upgrade

    Shared mechanical, electrical, and video interface across all Boson models

Especificações
Tamanho do Pixel
12 µm
Opções de Taxa de Quadros
60Hz default; 30 Hz runtime selectable
Faixa Espectral Térmica
Longwave infrared; 8 µm – 14 µm
Desempenho
Faixa Espectral Térmica
Longwave infrared; 8 µm – 14 µm
Geração de imagem e óptica
Correção de Não Uniformidade (NUC)
Factory calibrated; updated FFCs with FLIR’s Silent Shutterless NUC (SSN™)
Faixa Dinâmica de Cena
to 150 °C (high gain) to 350 °C (low gain)
Formato de Matriz
320 × 256
Instantâneos
Full-frame snapshot via Boson GUI
Número f
1.0
Opções de Taxa de Quadros
60Hz default; 30 Hz runtime selectable
Orientação da Imagem
Adjustable (vertical flip and/or horizontal flip)
Sensibilidade Térmica
<20 mK (Industrial); <30 mK (Professional)
Sobreposição de símbolo
Re-writable each frame; alpha blending for translucent overlay
Tamanho do Pixel
12 µm
Zoom Digital
1x to 8x zoom
Conexões e comunicações
Canais de Controle
UART, USB or I2C
Canais de Vídeo
CMOS, MIPI or USB3
Canais Periféricos
I2C, SPI, SDIO
Elétrico
Dissipação de Energia
Varies by configuration; as low as 600 mW
Tensão de Entrada
3.3 VDC
Mecânico
Orifícios de Montagem de Precisão
Four tapped M1.6x0.35 (rear cover)
Peso
7.5 g without lens (configuration dependent)
Tamanho (sem a lente)
21 x 21 x 11 mm
Dados ambientais e aprovações
Altitude Operacional
12 km (max altitude of a commercial airliner or airborne platform)
Choque
1,500 g @ 0.4 msec
Faixa de Temperatura Operacional
-40° C to 80° C
Proteção solar
Yes, when integrated with factory lens
Export Designations
Código ECCN
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Galeria de Mídia
3rd Party Lens Calibration with FLIR Boson and Boson+
AGC Tuning with FLIR Boson and Boson+
MIPI Integration with FLIR Boson and Boson+
Setting Up Radiometry with FLIR Boson and Boson+
Software Integration with FLIR Boson and Boson+
SPIE DCS 2023 - Boson+ CZ
Video Interfaces with FLIR Boson and Boson+
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Boson®+ - Model: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm

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