High Performance, Uncooled, Longwave Infrared (LWIR) OEM Thermal Camera Module
Fabricada nos EUA e sem ITAR, a Boson+ define o padrão para o desempenho e tamanho, peso e potência (SWaP) da câmera termográfica original com infravermelho de onda longa (LWIR). Apresenta uma sensibilidade térmica líder do setor, igual ou menor a (≤) 20 mK, e um filtro de controle automático de ganho (AGC) atualizado, que oferece contraste e nitidez de cena drasticamente aprimorados. A menor latência de vídeo melhora o rastreamento, o desempenho do buscador e o suporte a decisões. A radiometria estará disponível no segundo trimestre de 2024 para os modelos com resolução de 640 x 512 e 320 x 256.
A Boson+ mantém as interfaces mecânicas, elétricas e ópticas amplamente implantadas da Boson, permitindo uma atualização plug-and-play. Os novos modelos também incluem lentes de zoom contínuo, integradas na fábrica, para simplificar o desenvolvimento e maximizar o desempenho. Com interfaces de vídeo USB, CMOS ou MIPI selecionáveis pelo cliente, ficou mais fácil do que nunca integrar a Boson+ a uma gama mais ampla de processadores integrados da Qualcomm, Ambarella e muito mais. O Boson SDK, a GUI e a documentação abrangente de integração de produtos simplificam ainda mais a integração a equipamentos originais. O desempenho térmico aprimorado e a confiabilidade líder do setor oferecem desenvolvimento de baixo risco, tornando a Boson+ ideal para veículos terrestres não tripulados, sistemas de aeronaves não tripuladas, dispositivos vestíveis, aplicações de segurança, dispositivos portáteis e miras térmicas.
